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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard HS25 8R2 J
Tolleranza | ±5% |
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Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
Dimensioni / Dimension | 1.075" L x 0.559" W (27.30mm x 14.20mm) |
Serie | ARCOL, HS |
Modalità Pannello | 8.2 Ohms |
Potenza (W) | 25W |
imballaggio | Bulk |
Contenitore / involucro | Axial, Box |
Altri nomi | HS25 8R2 J-ND HS258R2J |
temperatura di esercizio | - |
Caratteristica di fissaggio | Flanges |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Produttore tempi di consegna standard | 21 Weeks |
Tipo conduttore | Solder Lugs |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Altezza - In sede (max) | 0.583" (14.80mm) |
Caratteristiche | - |
Tasso di fallimento | - |
Descrizione dettagliata | 8.2 Ohms ±5% 25W Wirewound Chassis Mount Resistor |
Composizione | Wirewound |
Rivestimento, tipo di alloggiamento | Aluminum |