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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard TSP6D138M010AH6510D540
Tensione - nominale | 10V |
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Digitare | Molded |
Tolleranza | ±20% |
Dimensioni / Dimension | 0.315" L x 0.350" W (8.00mm x 8.90mm) |
Serie | TSP |
Giudizi | COTS |
imballaggio | Tray |
Contenitore / involucro | Stacked SMD, 3 J-Lead |
Altri nomi | 399-6212 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 (168 Hours) |
Codice dimensioni produttore | 6D |
Durata alla temp. | - |
Distanza conduttori | - |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Contains lead / RoHS non-compliant |
Altezza - In sede (max) | 0.377" (9.58mm) |
Caratteristiche | High Reliability |
Tasso di fallimento | - |
ESR (Resistenza in serie equivalente) | 4.2 mOhm |
Descrizione dettagliata | 1320µF Molded Tantalum Capacitors 10V Stacked SMD, 3 J-Lead 4.2 mOhm |
Capacità | 1320µF |