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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard TGF50-07870787-039
uso | - |
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Digitare | Gap Filler Pad, Sheet |
Spessore | 0.0390" (0.991mm) |
resistività termica | 0.70°C/W |
Conduttività termica | 5.0 W/m-K |
Forma | Square |
Serie | TGF50 |
Contorno | 199.90mm x 199.90mm |
Altri nomi | 1798-1265 |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Materiale | Aluminum Oxide filled Silicone |
Produttore tempi di consegna standard | 5 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descrizione dettagliata | Thermal Pad White 199.90mm x 199.90mm Square Tacky - Both Sides |
Colore | White |
Protezione, supporto | - |
Adesivo | Tacky - Both Sides |