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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard SI7884BDP-T1-E3
Vgs (th) (max) a Id | 3V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Contenitore dispositivo fornitore | PowerPAK® SO-8 |
Serie | TrenchFET® |
Rds On (max) a Id, Vgs | 7.5 mOhm @ 16A, 10V |
Dissipazione di potenza (max) | 4.6W (Ta), 46W (Tc) |
imballaggio | Tape & Reel (TR) |
Contenitore / involucro | PowerPAK® SO-8 |
Altri nomi | SI7884BDP-T1-E3-ND SI7884BDP-T1-E3TR SI7884BDPT1E3 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 3540pF @ 20V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 77nC @ 10V |
Tipo FET | N-Channel |
Caratteristica FET | - |
Tensione dell'azionamento (Max Rds On, Min Rds On) | 4.5V, 10V |
Tensione drain-source (Vdss) | 40V |
Descrizione dettagliata | N-Channel 40V 58A (Tc) 4.6W (Ta), 46W (Tc) Surface Mount PowerPAK® SO-8 |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 58A (Tc) |