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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard CHB2MIW-X
Digitare | Blank Insert, Module |
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Dimensioni / Dimension | - |
Serie | Mini-Com® |
Altri nomi | CHB2MIW-X-ND |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | Not Applicable |
Materiale | Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS) |
Produttore tempi di consegna standard | 4 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Da utilizzare con / Prodotti Correlati | Mini-Com® Series (Flat, Sloped, Sloped Recessed or Blank) |
Descrizione dettagliata | Connector Blank Insert, Module White, Off For Mini-Com® Series (Flat, Sloped, Sloped Recessed or Blank) |
Colore | White, Off |