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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard CSD87313DMST
Vgs (th) (max) a Id | 1.2V @ 250µA |
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Contenitore dispositivo fornitore | 8-WSON (3.3x3.3) |
Serie | NexFET™ |
Rds On (max) a Id, Vgs | - |
Potenza - Max | 2.7W |
imballaggio | Tape & Reel (TR) |
Contenitore / involucro | 8-PowerWDFN |
Altri nomi | 296-46623-2 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Produttore tempi di consegna standard | 35 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Contains lead / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 4290pF @ 15V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 28nC @ 4.5V |
Tipo FET | 2 N-Channel (Dual) Common Drain |
Caratteristica FET | Standard |
Tensione drain-source (Vdss) | 30V |
Descrizione dettagliata | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) Common Drain 30V 2.7W Surface Mount 8-WSON (3.3x3.3) |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | - |