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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard AS4C256M32MD2-18BINTR
Tensione di alimentazione - | 1.2V, 1.8V |
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Tecnologia | SDRAM - Mobile LPDDR2 |
Contenitore dispositivo fornitore | 134-FBGA (11.5x11.5) |
Serie | - |
imballaggio | Tape & Reel (TR) |
Contenitore / involucro | 134-VFBGA |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TC) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 (168 Hours) |
Tipo di memoria | Volatile |
Dimensione della memoria | 8Gb (256M x 32) |
Formato di memoria | DRAM |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descrizione dettagliata | SDRAM - Mobile LPDDR2 Memory IC 8Gb (256M x 32) 533MHz 134-FBGA (11.5x11.5) |
Frequenza dell'orologio | 533MHz |