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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard TK25V60X,LQ
Vgs (th) (max) a Id | 3.5V @ 1.2mA |
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Vgs (Max) | ±30V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Contenitore dispositivo fornitore | 4-DFN-EP (8x8) |
Serie | DTMOSIV-H |
Rds On (max) a Id, Vgs | 135 mOhm @ 7.5A, 10V |
Dissipazione di potenza (max) | 180W (Tc) |
Contenitore / involucro | 4-VSFN Exposed Pad |
Altri nomi | TK25V60XLQ |
temperatura di esercizio | 150°C |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 2400pF @ 300V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 40nC @ 10V |
Tipo FET | N-Channel |
Caratteristica FET | - |
Tensione dell'azionamento (Max Rds On, Min Rds On) | 10V |
Tensione drain-source (Vdss) | 600V |
Descrizione dettagliata | N-Channel 600V 25A (Ta) 180W (Tc) Surface Mount 4-DFN-EP (8x8) |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 25A (Ta) |