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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard EDW2032BBBG-6A-F-D
Scrivere il tempo del ciclo - Word, Pagina | - |
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Tensione di alimentazione - | 1.31 V ~ 1.65 V |
Tecnologia | SGRAM - GDDR5 |
Contenitore dispositivo fornitore | 170-FBGA (12x14) |
Serie | - |
imballaggio | Tray |
Contenitore / involucro | 170-TFBGA |
temperatura di esercizio | 0°C ~ 95°C (TC) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 (168 Hours) |
Tipo di memoria | Volatile |
Dimensione della memoria | 2Gb (64M x 32) |
Interfaccia di memoria | Parallel |
Formato di memoria | RAM |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descrizione dettagliata | SGRAM - GDDR5 Memory IC 2Gb (64M x 32) Parallel 1.5GHz 170-FBGA (12x14) |
Frequenza dell'orologio | 1.5GHz |