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XCZU4EV-3SFVC784E
- Mega fonte #: MEGA-XCZU4EV-3SFVC784E
- fabbricante: AMD Xilinx
- Confezione: Tray
- Descrizione: IC FPGA 252 I/O 784FCBGA
- A norma RoHS: Senza piombo / RoHS conforme
- Datasheet:
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In magazzino: 56793
Descrizione del prodotto
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Specifiche
Componenti del circuito integrato di imballaggio standard XCZU4EV-3SFVC784E
| Contenitore dispositivo fornitore | 784-FCBGA (23x23) |
|---|---|
| Velocità | 600MHz, 1.5GHz |
| Serie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV |
| Dimensioni RAM | 256KB |
| Attributi primari | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells |
| Periferiche | DMA, WDT |
| imballaggio | Tray |
| Contenitore / involucro | 784-BBGA, FCBGA |
| temperatura di esercizio | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Numero di I / O | 252 |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 4 (72 Hours) |
| Produttore tempi di consegna standard | 10 Weeks |
| Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
| Flash Size | - |
| Descrizione dettagliata | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells 256KB 600MHz, 1.5GHz 784-FCBGA (23x23) |
| core Processor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ |
| Connettività | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Architettura | MCU, FPGA |
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FAQ XCZU4EV-3SFVC784E
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