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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard MCCD2007-TP
Vgs (th) (max) a Id | 1V @ 250µA |
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Contenitore dispositivo fornitore | DFN2030-6 |
Serie | - |
Rds On (max) a Id, Vgs | 20 mOhm @ 7A, 10V |
Potenza - Max | - |
imballaggio | Tape & Reel (TR) |
Contenitore / involucro | 6-WFDFN Exposed Pad |
Altri nomi | MCCD2007-TPMSTR |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Produttore tempi di consegna standard | 22 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 1150pF @ 10V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 15nC @ 4.5V |
Tipo FET | 2 N-Channel (Dual) Common Drain |
Caratteristica FET | Standard |
Tensione drain-source (Vdss) | 20V |
Descrizione dettagliata | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) Common Drain 20V 7A Surface Mount DFN2030-6 |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 7A |