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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard CMPDM303NH BK
Vgs (th) (max) a Id | 1.2V @ 250µA |
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Vgs (Max) | 12V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Contenitore dispositivo fornitore | SOT-23F |
Serie | - |
Rds On (max) a Id, Vgs | 40 mOhm @ 1.8A, 4.5V |
Dissipazione di potenza (max) | 350mW (Ta) |
Contenitore / involucro | SOT-23-3 Flat Leads |
Altri nomi | CMPDM303NH BK-ND CMPDM303NHBK |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 590pF @ 10V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 13nC @ 4.5V |
Tipo FET | N-Channel |
Caratteristica FET | - |
Tensione dell'azionamento (Max Rds On, Min Rds On) | 2.5V, 4.5V |
Tensione drain-source (Vdss) | 30V |
Descrizione dettagliata | N-Channel 30V 3.6A (Ta) 350mW (Ta) Surface Mount SOT-23F |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 3.6A (Ta) |