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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard IRF7317PBF
Vgs (th) (max) a Id | 700mV @ 250µA |
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Contenitore dispositivo fornitore | 8-SO |
Serie | HEXFET® |
Rds On (max) a Id, Vgs | 29 mOhm @ 6A, 4.5V |
Potenza - Max | 2W |
imballaggio | Tube |
Contenitore / involucro | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Altri nomi | SP001572018 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 900pF @ 15V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 27nC @ 4.5V |
Tipo FET | N and P-Channel |
Caratteristica FET | Logic Level Gate |
Tensione drain-source (Vdss) | 20V |
Descrizione dettagliata | Mosfet Array N and P-Channel 20V 6.6A, 5.3A 2W Surface Mount 8-SO |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 6.6A, 5.3A |
Numero di parte base | IRF7317PBF |