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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard SI2306-TP
Vgs (th) (max) a Id | 3V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Contenitore dispositivo fornitore | SOT-23 |
Serie | - |
Rds On (max) a Id, Vgs | 65 mOhm @ 2.5A, 4.5V |
Dissipazione di potenza (max) | 750mW |
imballaggio | Tape & Reel (TR) |
Contenitore / involucro | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
Altri nomi | SI2306-TPMSTR |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Produttore tempi di consegna standard | 22 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 305pF @ 15V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 4.5nC @ 5V |
Tipo FET | N-Channel |
Caratteristica FET | - |
Tensione dell'azionamento (Max Rds On, Min Rds On) | 10V |
Tensione drain-source (Vdss) | 30V |
Descrizione dettagliata | N-Channel 30V 3.16A (Ta) 750mW Surface Mount SOT-23 |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 3.16A (Ta) |