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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard DMN13M9UCA6-7
Vgs (th) (max) a Id | 1.3V @ 1mA |
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Contenitore dispositivo fornitore | X3-DSN3518-6 |
Serie | - |
Rds On (max) a Id, Vgs | - |
Potenza - Max | 2.67W |
imballaggio | Tape & Reel (TR) |
Contenitore / involucro | 6-SMD, No Lead |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Produttore tempi di consegna standard | 20 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 3315pF @ 6V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 56.5nC @ 4.5V |
Tipo FET | 2 N-Channel (Dual) |
Caratteristica FET | Standard |
Tensione drain-source (Vdss) | - |
Descrizione dettagliata | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) 2.67W Surface Mount X3-DSN3518-6 |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | - |