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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard SI7949DP-T1-GE3
Vgs (th) (max) a Id | 3V @ 250µA |
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Contenitore dispositivo fornitore | PowerPAK® SO-8 Dual |
Serie | TrenchFET® |
Rds On (max) a Id, Vgs | 64 mOhm @ 5A, 10V |
Potenza - Max | 1.5W |
imballaggio | Tape & Reel (TR) |
Contenitore / involucro | PowerPAK® SO-8 Dual |
Altri nomi | SI7949DP-T1-GE3TR SI7949DPT1GE3 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Produttore tempi di consegna standard | 33 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | - |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 40nC @ 10V |
Tipo FET | 2 P-Channel (Dual) |
Caratteristica FET | Logic Level Gate |
Tensione drain-source (Vdss) | 60V |
Descrizione dettagliata | Mosfet Array 2 P-Channel (Dual) 60V 3.2A 1.5W Surface Mount PowerPAK® SO-8 Dual |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 3.2A |
Numero di parte base | SI7949 |