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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard 17553LF
Diametro dei cavi | 17 AWG, 18 SWG |
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Digitare | Wire Solder |
Temperatura di conservazione / refrigerazione | - |
Periodo di validità Inizio | Date of Manufacture |
Data di scadenza | 60 Months |
Serie | - |
Processo | Lead Free |
Altri nomi | 17553LF-ND 243-1362 |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | Not Applicable |
Punto di fusione | 440°F (227°C) |
Produttore tempi di consegna standard | 4 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Modulo | Spool, 3.53 oz (100g) |
Tipo di flusso | Rosin Activated (RA) |
Diametro | 0.047" (1.19mm) |
Descrizione dettagliata | Lead Free Rosin Activated (RA) Wire Solder Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) 17 AWG, 18 SWG Spool, 3.53 oz (100g) |
Composizione | Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) |