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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard SGP.1575.25.4.D.02
ROS | 1.5 |
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fine | Solder |
Serie | - |
Return Loss | -10dB |
imballaggio | Tape & Reel (TR) |
Altri nomi | 931-1161-2 SGP1575254D02 |
Numero di bande | 1 |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Produttore tempi di consegna standard | 12 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Protezione ingresso | - |
Altezza (max) | 0.212" (5.38mm) |
Guadagno | 1dBic |
Intervallo di frequenze | 1.564GHz ~ 1.586GHz |
Gruppo di frequenza | UHF (1 GHz ~ 2 GHz) |
Frequenza (centro / banda) | 1.575GHz |
Caratteristiche | - |
Descrizione dettagliata | 1.575GHz GPS Ceramic Patch RF Antenna 1.564GHz ~ 1.586GHz 1dBic Solder Surface Mount |
applicazioni | GPS |
Tipo di antenna | Ceramic Patch |