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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard XEF216-256-FB236-I20
Tensione di alimentazione - (Vcc / Vdd) | 0.95 V ~ 3.6 V |
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Contenitore dispositivo fornitore | 236-FBGA (10x10) |
Velocità | 2000MIPS |
Serie | XEF |
Dimensioni RAM | 256K x 8 |
Tipo di memoria di programma | FLASH |
Dimensioni memoria programma | 2MB (2M x 8) |
Periferiche | - |
imballaggio | Tray |
Contenitore / involucro | 236-LFBGA |
Tipo oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Numero di I / O | 73 |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 (168 Hours) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Dimensioni EEPROM | - |
Descrizione dettagliata | XCore XEF Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 2000MIPS 2MB (2M x 8) FLASH 236-FBGA (10x10) |
convertitori di dati | - |
Dimensione nucleo | 32-Bit 16-Core |
core Processor | XCore |
Connettività | RGMII, USB |