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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard TSM900N06CH X0G
Vgs (th) (max) a Id | 2.5V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Contenitore dispositivo fornitore | TO-251 (IPAK) |
Serie | - |
Rds On (max) a Id, Vgs | 90 mOhm @ 6A, 10V |
Dissipazione di potenza (max) | 25W (Tc) |
imballaggio | Tube |
Contenitore / involucro | TO-251-3 Stub Leads, IPak |
Altri nomi | TSM900N06CH X0G-ND TSM900N06CHX0G |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Through Hole |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Produttore tempi di consegna standard | 28 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 500pF @ 15V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 9.3nC @ 10V |
Tipo FET | N-Channel |
Caratteristica FET | - |
Tensione dell'azionamento (Max Rds On, Min Rds On) | 4.5V, 10V |
Tensione drain-source (Vdss) | 60V |
Descrizione dettagliata | N-Channel 60V 11A (Tc) 25W (Tc) Through Hole TO-251 (IPAK) |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 11A (Tc) |