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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard AS4C4M16D1A-5TAN
Scrivere il tempo del ciclo - Word, Pagina | 15ns |
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Tensione di alimentazione - | 2.3 V ~ 2.7 V |
Tecnologia | SDRAM - DDR |
Contenitore dispositivo fornitore | 66-TSOP II |
Serie | Automotive, AEC-Q100 |
imballaggio | Tray |
Contenitore / involucro | 66-TSSOP (0.400", 10.16mm Width) |
Altri nomi | 1450-1316 |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 (168 Hours) |
Tipo di memoria | Volatile |
Dimensione della memoria | 64Mb (4M x 16) |
Interfaccia di memoria | Parallel |
Formato di memoria | DRAM |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descrizione dettagliata | SDRAM - DDR Memory IC 64Mb (4M x 16) Parallel 200MHz 700ps 66-TSOP II |
Frequenza dell'orologio | 200MHz |
Tempo di accesso | 700ps |