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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard SIA811DJ-T1-E3
Vgs (th) (max) a Id | 1V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±8V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Contenitore dispositivo fornitore | PowerPAK® SC-70-6 Dual |
Serie | LITTLE FOOT® |
Rds On (max) a Id, Vgs | 94 mOhm @ 2.8A, 4.5V |
Dissipazione di potenza (max) | 1.9W (Ta), 6.5W (Tc) |
imballaggio | Tape & Reel (TR) |
Contenitore / involucro | PowerPAK® SC-70-6 Dual |
Altri nomi | SIA811DJ-T1-E3TR |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 355pF @ 10V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 13nC @ 8V |
Tipo FET | P-Channel |
Caratteristica FET | Schottky Diode (Isolated) |
Tensione dell'azionamento (Max Rds On, Min Rds On) | 1.8V, 4.5V |
Tensione drain-source (Vdss) | 20V |
Descrizione dettagliata | P-Channel 20V 4.5A (Tc) 1.9W (Ta), 6.5W (Tc) Surface Mount PowerPAK® SC-70-6 Dual |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 4.5A (Tc) |