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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard TMS320DM6433ZDUQ5
Tensione - I / O | 1.8V, 3.3V |
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Tensione - Nucleo | 1.20V |
Digitare | Fixed Point |
Contenitore dispositivo fornitore | 376-BGA (23x23) |
Serie | TMS320DM643x, DaVinci™ |
imballaggio | Tray |
Contenitore / involucro | 376-BBGA Exposed Pad |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TJ) |
On-Chip RAM | 240kB |
Memoria non volatile | ROM (64 kB) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 (168 Hours) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Interfaccia | HPI, I²C, McASP, McBSP, PCI, UART, 10/100 Ethernet MAC |
Frequenza di clock | 500MHz |
Numero di parte base | TMS320DM6433 |