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EPM2210F324C3
- Mega fonte #: MEGA-EPM2210F324C3
- fabbricante: Intel
- Confezione: Tray
- Descrizione: IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA
- A norma RoHS: Contiene piombo / RoHS non conforme
- Datasheet:
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In magazzino: 56252
Descrizione del prodotto
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Specifiche
Componenti del circuito integrato di imballaggio standard EPM2210F324C3
| Tensione di alimentazione - interna | 2.5V, 3.3V |
|---|---|
| Contenitore dispositivo fornitore | 324-FBGA (19x19) |
| Serie | MAX® II |
| Tipo programmabile | In System Programmable |
| imballaggio | Tray |
| Contenitore / involucro | 324-BGA |
| Altri nomi | 544-1344 EPM2210F324C3-ND |
| temperatura di esercizio | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Numero di macrocelle | 1700 |
| Numero di elementi / blocchi logici | 2210 |
| Numero di I / O | 272 |
| Tipo montaggio | Surface Mount |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 (168 Hours) |
| Produttore tempi di consegna standard | 8 Weeks |
| Stato senza piombo / Stato RoHS | Contains lead / RoHS non-compliant |
| Durata ritardo tpd (1) max | 7.0ns |
| Numero di parte base | EPM2210 |
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