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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard MSS2P3HM3/89A
Tensione - Picco inversa (max) | Schottky |
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Tensione - diretta (Vf) (max) a If | 2A |
Tensione - Ripartizione | MicroSMP |
Serie | Automotive, AEC-Q101, eSMP® |
Stato RoHS | Tape & Reel (TR) |
Tempo di ripristino inverso (trr) | Fast Recovery = 200mA (Io) |
Resistenza a If, F | 65pF @ 4V, 1MHz |
Polarizzazione | MicroSMP |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Livello di sensibilità umidità (MSL) | 1 (Unlimited) |
codice articolo del costruttore | MSS2P3HM3/89A |
Descrizione espansione | Diode Schottky 30V 2A Surface Mount MicroSMP |
Configurazione diodo | 250µA @ 30V |
Descrizione | DIODE SCHOTTKY 2A 30V MICROSMP |
Corrente - Dispersione inversa a Vr | 600mV @ 2A |
Corrente - raddrizzata media (Io) (per diodo) | 30V |
Capacità a Vr, F | -55°C ~ 150°C |