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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard NAND512R3A2SZA6F
Scrivere il tempo del ciclo - Word, Pagina | 50ns |
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Tensione di alimentazione - | 1.7 V ~ 1.95 V |
Tecnologia | FLASH - NAND |
Contenitore dispositivo fornitore | 63-VFBGA (9x11) |
Serie | - |
imballaggio | Bulk |
Contenitore / involucro | 63-TFBGA |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 (168 Hours) |
Tipo di memoria | Non-Volatile |
Dimensione della memoria | 512Mb (64M x 8) |
Interfaccia di memoria | Parallel |
Formato di memoria | FLASH |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descrizione dettagliata | FLASH - NAND Memory IC 512Mb (64M x 8) Parallel 50ns 63-VFBGA (9x11) |
Tempo di accesso | 50ns |