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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard PSMN0R9-25YLC,115
Vgs (th) (max) a Id | 1.95V @ 1mA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Contenitore dispositivo fornitore | LFPAK56, Power-SO8 |
Serie | - |
Rds On (max) a Id, Vgs | 0.99 mOhm @ 25A, 10V |
Dissipazione di potenza (max) | 272W (Tc) |
imballaggio | Cut Tape (CT) |
Contenitore / involucro | SC-100, SOT-669, 4-LFPAK |
Altri nomi | 1727-5292-1 568-6720-1 568-6720-1-ND |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 6775pF @ 12V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 110nC @ 10V |
Tipo FET | N-Channel |
Caratteristica FET | - |
Tensione dell'azionamento (Max Rds On, Min Rds On) | 4.5V, 10V |
Tensione drain-source (Vdss) | 25V |
Descrizione dettagliata | N-Channel 25V 100A (Tc) 272W (Tc) Surface Mount LFPAK56, Power-SO8 |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 100A (Tc) |