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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard MCM1216-TP
Vgs (th) (max) a Id | 1V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±8V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Contenitore dispositivo fornitore | DFN2020-6J |
Serie | - |
Rds On (max) a Id, Vgs | 21 mOhm @ 6.7A, 4.5V |
Dissipazione di potenza (max) | 2.5W (Ta), 18W (Tc) |
imballaggio | Tape & Reel (TR) |
Contenitore / involucro | 6-WDFN Exposed Pad |
Altri nomi | MCM1216-TPMSTR |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Produttore tempi di consegna standard | 22 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 2700pF @ 10V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 100nC @ 8V |
Tipo FET | P-Channel |
Caratteristica FET | - |
Tensione dell'azionamento (Max Rds On, Min Rds On) | 2.5V, 4.5V |
Tensione drain-source (Vdss) | 12V |
Descrizione dettagliata | P-Channel 12V 16A (Ta) 2.5W (Ta), 18W (Tc) Surface Mount DFN2020-6J |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 16A (Ta) |