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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard 5CSEBA6U23A7N
Contenitore dispositivo fornitore | 672-UBGA (23x23) |
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Velocità | 700MHz |
Serie | Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE |
Dimensioni RAM | 64KB |
Attributi primari | FPGA - 110K Logic Elements |
Periferiche | DMA, POR, WDT |
imballaggio | Tray |
Contenitore / involucro | 672-FBGA |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TJ) |
Numero di I / O | MCU - 181, FPGA - 145 |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 (168 Hours) |
Produttore tempi di consegna standard | 15 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Flash Size | - |
Descrizione dettagliata | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE FPGA - 110K Logic Elements 64KB 700MHz 672-UBGA (23x23) |
core Processor | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Numero di parte base | 5CSEBA6 |
Architettura | MCU, FPGA |