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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard EFC3J018NUZTDG
Vgs (th) (max) a Id | 1.3V @ 1mA |
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Contenitore dispositivo fornitore | 6-WLCSP (1.77x3.05) |
Serie | - |
Rds On (max) a Id, Vgs | 4.7 mOhm @ 5A, 4.5V |
Potenza - Max | 2.5W (Ta) |
Contenitore / involucro | 6-XFBGA, WLCSP |
temperatura di esercizio | 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Produttore tempi di consegna standard | 21 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | - |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 75nC @ 4.5V |
Tipo FET | 2 N-Channel (Dual) Common Drain |
Caratteristica FET | Logic Level Gate, 2.5V Drive |
Tensione drain-source (Vdss) | 20V |
Descrizione dettagliata | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) Common Drain 20V 23A (Ta) 2.5W (Ta) Surface Mount 6-WLCSP (1.77x3.05) |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 23A (Ta) |