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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard RFD10P03LSM
Vgs (th) (max) a Id | 2V @ 250µA |
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Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Contenitore dispositivo fornitore | TO-252-3 |
Serie | - |
Rds On (max) a Id, Vgs | 200 mOhm @ 10A, 5V |
imballaggio | Tube |
Contenitore / involucro | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Contains lead / RoHS non-compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 1035pF @ 25V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 30nC @ 10V |
Tipo FET | P-Channel |
Caratteristica FET | - |
Tensione drain-source (Vdss) | 30V |
Descrizione dettagliata | P-Channel 30V 10A (Tc) Surface Mount TO-252-3 |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 10A (Tc) |