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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard 24-7040-8834
Diametro dei cavi | 24 AWG, 25 SWG |
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Digitare | Wire Solder |
informazioni di spedizione | - |
Periodo di validità Inizio | Date of Manufacture |
Data di scadenza | 36 Months |
Serie | 245 |
Processo | Lead Free |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Punto di fusione | 430°F (221°C) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Modulo | Spool, 1 lb (454 g) |
Tipo di flusso | No-Clean |
Diametro | 0.020" (0.51mm) |
Descrizione dettagliata | Lead Free No-Clean Wire Solder Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5) 24 AWG, 25 SWG Spool, 1 lb (454 g) |
Composizione | Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5) |