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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard SI1404BDH-T1-E3
Vgs (th) (max) a Id | 1.3V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±12V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Contenitore dispositivo fornitore | SC-70-6 (SOT-363) |
Serie | TrenchFET® |
Rds On (max) a Id, Vgs | 238 mOhm @ 1.9A, 4.5V |
Dissipazione di potenza (max) | 1.32W (Ta), 2.28W (Tc) |
imballaggio | Tape & Reel (TR) |
Contenitore / involucro | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Produttore tempi di consegna standard | 13 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 100pF @ 15V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 2.7nC @ 4.5V |
Tipo FET | N-Channel |
Caratteristica FET | - |
Tensione dell'azionamento (Max Rds On, Min Rds On) | 2.5V, 4.5V |
Tensione drain-source (Vdss) | 30V |
Descrizione dettagliata | N-Channel 30V 1.9A (Ta), 2.37A (Tc) 1.32W (Ta), 2.28W (Tc) Surface Mount SC-70-6 (SOT-363) |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 1.9A (Ta), 2.37A (Tc) |