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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard M2S010TS-VF256
Contenitore dispositivo fornitore | 256-BGA (17x17) |
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Velocità | 166MHz |
Serie | SmartFusion®2 |
Dimensioni RAM | 64KB |
Attributi primari | FPGA - 10K Logic Modules |
Periferiche | DDR, PCIe, SERDES |
imballaggio | Tray |
Contenitore / involucro | 256-VFBGA |
temperatura di esercizio | 0°C ~ 85°C (TJ) |
Numero di I / O | 138 |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 (168 Hours) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Contains lead / RoHS non-compliant |
Flash Size | 256KB |
Descrizione dettagliata | ARM® Cortex®-M3 System On Chip (SOC) IC SmartFusion®2 FPGA - 10K Logic Modules 256KB 64KB 166MHz 256-BGA (17x17) |
core Processor | ARM® Cortex®-M3 |
Connettività | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB |
Architettura | MCU, FPGA |