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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard FM25CL64B-DG
Scrivere il tempo del ciclo - Word, Pagina | - |
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Tensione di alimentazione - | 2.7 V ~ 3.6 V |
Tecnologia | FRAM (Ferroelectric RAM) |
Contenitore dispositivo fornitore | 8-TDFN (4x4.5) |
Serie | F-RAM™ |
imballaggio | Tube |
Contenitore / involucro | 8-WDFN Exposed Pad |
Altri nomi | FM25CL64B-DGRA FM25CL64BDG |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 (168 Hours) |
Tipo di memoria | Non-Volatile |
Dimensione della memoria | 64Kb (8K x 8) |
Interfaccia di memoria | SPI |
Formato di memoria | FRAM |
Produttore tempi di consegna standard | 15 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descrizione dettagliata | FRAM (Ferroelectric RAM) Memory IC 64Kb (8K x 8) SPI 20MHz 8-TDFN (4x4.5) |
Frequenza dell'orologio | 20MHz |
Numero di parte base | FM25CL64 |