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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard 70-0102-0610
Diametro dei cavi | - |
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Digitare | Solder Paste |
Temperatura di conservazione / refrigerazione | 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C) |
informazioni di spedizione | Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended. |
Periodo di validità Inizio | Date of Manufacture |
Data di scadenza | 6 Months |
Serie | EP256 |
Processo | Leaded |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Punto di fusione | 361°F (183°C) |
Stato senza piombo | Contains lead |
Modulo | Jar, 17.64 oz (500g) |
Tipo di flusso | No-Clean |
Diametro | - |
Descrizione dettagliata | Leaded No-Clean Solder Paste Sn63Pb37 (63/37) Jar, 17.64 oz (500g) |
Composizione | Sn63Pb37 (63/37) |