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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard 24-7050-9709
Diametro dei cavi | 20 AWG, 22 SWG |
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Digitare | Wire Solder |
informazioni di spedizione | - |
Periodo di validità Inizio | Date of Manufacture |
Data di scadenza | 36 Months |
Serie | 285 |
Processo | Lead Free |
Altri nomi | 24-7050-9709-ND KE1885 |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Punto di fusione | 430 ~ 444°F (221 ~ 223°C) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Modulo | Spool, 1 lb (454 g) |
Tipo di flusso | Rosin Mildly Activated (RMA) |
Diametro | 0.031" (0.79mm) |
Descrizione dettagliata | Lead Free Rosin Mildly Activated (RMA) Wire Solder Sn96.3Ag3.7 (96.3/3.7) 20 AWG, 22 SWG Spool, 1 lb (454 g) |
Composizione | Sn96.3Ag3.7 (96.3/3.7) |