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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard FDMA2002NZ
Vgs (th) (max) a Id | 1.5V @ 250µA |
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Contenitore dispositivo fornitore | 6-MicroFET (2x2) |
Serie | PowerTrench® |
Rds On (max) a Id, Vgs | 123 mOhm @ 2.9A, 4.5V |
Potenza - Max | 650mW |
imballaggio | Tape & Reel (TR) |
Contenitore / involucro | 6-VDFN Exposed Pad |
Altri nomi | FDMA2002NZTR |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Produttore tempi di consegna standard | 39 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 220pF @ 15V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 3nC @ 4.5V |
Tipo FET | 2 N-Channel (Dual) |
Caratteristica FET | Logic Level Gate |
Tensione drain-source (Vdss) | 30V |
Descrizione dettagliata | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) 30V 2.9A 650mW Surface Mount 6-MicroFET (2x2) |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 2.9A |