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70-1608-0804
- Mega fonte #: MEGA-70-1608-0804
- fabbricante: Kester
- Confezione:
- Descrizione: SOLDER PASTE NO CLEAN 100GM
- A norma RoHS: Senza piombo / RoHS conforme
- Datasheet:
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In magazzino: 52490
Descrizione del prodotto
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Specifiche
Componenti del circuito integrato di imballaggio standard 70-1608-0804
| Diametro dei cavi | - |
|---|---|
| Digitare | Solder Paste |
| Temperatura di conservazione / refrigerazione | 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C) |
| informazioni di spedizione | Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended. |
| Periodo di validità Inizio | Date of Manufacture |
| Data di scadenza | 6 Months |
| Serie | R276 |
| Processo | Lead Free |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Punto di fusione | 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C) |
| Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
| Modulo | Syringe, 3.53 oz (100g) |
| Tipo di flusso | No-Clean |
| Diametro | - |
| Descrizione dettagliata | Lead Free No-Clean Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Syringe, 3.53 oz (100g) |
| Composizione | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
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