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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard SI8901EDB-T2-E1
Vgs (th) (max) a Id | 1V @ 350µA |
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Contenitore dispositivo fornitore | 6-Micro Foot™ (1.5x1) |
Serie | TrenchFET® |
Rds On (max) a Id, Vgs | - |
Potenza - Max | 1W |
imballaggio | Tape & Reel (TR) |
Contenitore / involucro | 6-MICRO FOOT®CSP |
Altri nomi | SI8901EDB-T2-E1TR SI8901EDBT2E1 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | - |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | - |
Tipo FET | 2 P-Channel (Dual) Common Drain |
Caratteristica FET | Logic Level Gate |
Tensione drain-source (Vdss) | 20V |
Descrizione dettagliata | Mosfet Array 2 P-Channel (Dual) Common Drain 20V 3.5A 1W Surface Mount 6-Micro Foot™ (1.5x1) |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 3.5A |
Numero di parte base | SI8901 |