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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard BU060Z-178-HT
Digitare | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
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Termine Post Lunghezza | 0.059" (1.50mm) |
fine | Solder |
Serie | BU-178HT |
Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
Pitch - accoppiamento | 0.100" (2.54mm) |
imballaggio | Tube |
Altri nomi | BU060Z178HT ED2201 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Numero di posizioni (griglia) | 6 (2 x 3) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Nominali infiammabilità materiale | UL94 V-0 |
Produttore tempi di consegna standard | 12 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Materiale alloggiamento | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled |
Caratteristiche | Open Frame |
Valutazione attuale | 1A |
Resistenza di contatto | 7 mOhm |
Materiale di contatto - Post | Brass |
Materiale di contatto - Accoppiamento | Beryllium Copper |
Spessore finitura contatto - Post | Flash |
Spessore finitura contatto - Accoppiamento | 78.7µin (2.00µm) |
Finitura contatto - Post | Copper |
Finitura contatto - Accoppiamento | Gold |