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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard IRFHM8363TRPBF
Vgs (th) (max) a Id | 2.35V @ 25µA |
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Contenitore dispositivo fornitore | 8-PQFN (3.3x3.3), Power33 |
Serie | HEXFET® |
Rds On (max) a Id, Vgs | 14.9 mOhm @ 10A, 10V |
Potenza - Max | 2.7W |
imballaggio | Tape & Reel (TR) |
Contenitore / involucro | 8-PowerVDFN |
Altri nomi | SP001565948 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 1165pF @ 10V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 15nC @ 10V |
Tipo FET | 2 N-Channel (Dual) |
Caratteristica FET | Logic Level Gate |
Tensione drain-source (Vdss) | 30V |
Descrizione dettagliata | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) 30V 11A 2.7W Surface Mount 8-PQFN (3.3x3.3), Power33 |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 11A |
Numero di parte base | IRFHM8363PBF |