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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard XCZU2EG-1SFVC784E
Contenitore dispositivo fornitore | 784-FCBGA (23x23) |
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Velocità | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz |
Serie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
Dimensioni RAM | 256KB |
Attributi primari | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells |
Periferiche | DMA, WDT |
imballaggio | Tray |
Contenitore / involucro | 784-BBGA, FCBGA |
temperatura di esercizio | 0°C ~ 100°C (TJ) |
Numero di I / O | 252 |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 4 (72 Hours) |
Produttore tempi di consegna standard | 10 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Flash Size | - |
Descrizione dettagliata | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 System On Chip (SOC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells 256KB 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 784-FCBGA (23x23) |
core Processor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Architettura | MCU, FPGA |