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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard PACA-3100
Stile di terminazione | Card Edge/Solder Pad |
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Serie | PA |
Larghezza sezione | 0.300" (7.62mm) |
Leggere ad alta voce | 0 ~ 9 |
Dimensioni sagoma ritaglio pannello | Rectangular - 14.30mm x 10.92mm |
imballaggio | Bulk |
Codice di uscita | BCD |
Altri nomi | CH685 PACA3100 |
temperatura di esercizio | -20°C ~ 80°C |
Numero di sezioni | 1 |
Tipo montaggio | Panel Mount, Snap-In |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Materiale alloggiamento | Polyphenylene Oxide (PPO) |
Caratteristiche | - |
Fine Caps | Included |
Durata elettrica | - |
Caratteri di visualizzazione - Altezza | 0.120" (3.00mm) |
Descrizione dettagliata | Thumbwheel Switch BCD 0.1A @ 50VAC/DC Panel Mount, Snap-In |
Profondità dietro la flangia | 24.00mm |
Portata contatti Tensione | 0.1A @ 50VAC/DC |
Materiale del contatto | - |
Finitura contatto | Gold Alloy |
Colore | Black |
Tipo di attuatore | Pushwheel |