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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard EBM8MF375
Larghezza | - |
---|---|
Estremità - tipo | Soldering |
Estremità - forma | Conical |
Suggerimento - dimensione chip | - |
Intervallo di temperatura | 778°F ~ 887°F (420°C ~ 475°C) |
Serie | M |
Altri nomi | EB1496 EBM8MF375-ND |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Lunghezza | 0.530" (13.46mm) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Altezza | - |
Da utilizzare con / Prodotti Correlati | EB-9000S-1, EB-9000S-2, MX500, MX5000 |
Diametro | 0.010" (0.25mm) OD |