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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard 103040007
Digitare | Plated Through Hole |
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specifiche tecniche | - |
Serie | Xadow |
Altri nomi | COM00600P COM00600P-ND |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Scopo principale | Breakout Board |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |