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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard CY7C1911KV18-333BZC
Scrivere il tempo del ciclo - Word, Pagina | - |
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Tensione di alimentazione - | 1.7 V ~ 1.9 V |
Tecnologia | SRAM - Synchronous, QDR II |
Contenitore dispositivo fornitore | 165-FBGA (13x15) |
Serie | - |
imballaggio | Tray |
Contenitore / involucro | 165-LBGA |
Altri nomi | CY7C1911KV18333BZC |
temperatura di esercizio | 0°C ~ 70°C (TA) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 (168 Hours) |
Tipo di memoria | Volatile |
Dimensione della memoria | 18Mb (2M x 9) |
Interfaccia di memoria | Parallel |
Formato di memoria | SRAM |
Produttore tempi di consegna standard | 15 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Contains lead / RoHS non-compliant |
Descrizione dettagliata | SRAM - Synchronous, QDR II Memory IC 18Mb (2M x 9) Parallel 333MHz 165-FBGA (13x15) |
Frequenza dell'orologio | 333MHz |
Numero di parte base | CY7C1911 |