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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard TMSDM6467CCUTV6TAN
Tensione - I / O | 1.8V, 3.3V |
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Tensione - Nucleo | 1.05V, 1.20V |
Digitare | Digital Media System-on-Chip (DMSoC) |
Contenitore dispositivo fornitore | 529-FCBGA (19x19) |
Serie | TMS320DM646x, DaVinci™ |
imballaggio | Tray |
Contenitore / involucro | 529-BFBGA, FCBGA |
temperatura di esercizio | 0°C ~ 85°C (TC) |
On-Chip RAM | 248kB |
Memoria non volatile | ROM (8 kB) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 4 (72 Hours) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Interfaccia | EBI/EMI, Ethernet, HPI, I²C, McASP, PCI, SPI, UART, USB |
Frequenza di clock | - |