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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard TSXPC860SRVZQU66D
Tensione - I / O | 3.3V |
---|---|
USB | - |
Contenitore dispositivo fornitore | 357-PBGA (25x25) |
Velocità | 66MHz |
Serie | - |
Caratteristiche di sicurezza | - |
SATA | - |
Controllori di RAM | DRAM |
imballaggio | Tray |
Contenitore / involucro | 357-BBGA |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 110°C (TC) |
Numero di corpi / larghezza del bus | 1 Core, 32-Bit |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 (168 Hours) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Contains lead / RoHS non-compliant |
Accelerazione grafica | No |
Ethernet | 10/100 Mbps (1) |
Display e interfacce Controller | - |
Descrizione dettagliata | PowerPC Microprocessor IC - 1 Core, 32-Bit 66MHz 357-PBGA (25x25) |
core Processor | PowerPC |
Co-Processor / DSP | Communications; CPM |
Numero di parte base | TSXPC860 |
Interfacce aggiuntive | I²C, PCMCIA, SCC, SMC, SPI, UART |