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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard NTLJD2105LTBG
Vgs (th) (max) a Id | 1V @ 250µA |
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Contenitore dispositivo fornitore | 6-WDFN (2x2) |
Serie | - |
Rds On (max) a Id, Vgs | 50 mOhm @ 4A, 4.5V |
Potenza - Max | 520mW |
imballaggio | Tape & Reel (TR) |
Contenitore / involucro | 6-WDFN Exposed Pad |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | - |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | - |
Tipo FET | N and P-Channel |
Caratteristica FET | Standard |
Tensione drain-source (Vdss) | 8V |
Descrizione dettagliata | Mosfet Array N and P-Channel 8V 2.5A 520mW Surface Mount 6-WDFN (2x2) |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 2.5A |